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台积电即将建成3nm晶圆厂 挑战极限还是挤牙膏?

2017-10-11 10:19 来源:小苏 作者:小苏分享 人气: 评论(0

  【dngsw 资讯作为全球最大的晶圆代工厂,台积电独占59%的市场份额,也是目前苹果A系列芯片最大的客户。最近,台积电宣布将会在台湾建设全新的3nm晶圆厂,开始冲击半导体的物理极限。

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  台积电称,台南市将会给予台积电解决土地、用水、供电、环保等配套问题,加之南部科学工业园区台南园区有相应的半导体产业链,这对台积电而言也是有利的。

  不过,距离3nm的正式投产还有很长一段时间,在此之前,Intel就宣称3nm和5nm将会是制程发展的一道坎。

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本文标签: 台积电处理器芯片3nm工艺

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